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測定モード【加熱測定】

加熱環境下でマイクロスクラッチ試験を実施することで、使用環境温度によるはく離への影響を評価するため、加熱環境下でのスクラッチ試験を行う測定モードを紹介いたします。

超薄膜スクラッチ試験機の加熱環境下測定モード

使用環境の温度が膜の密着強度に及ぼす影響を評価するため、マイクロスクラッチ試験を加熱環境下で実施する測定モードです。試料設置ステージに加熱機構を内蔵すると同時に、加圧及びはく離検出センサへの影響を考慮することで加熱環境下でのマイクロスクラッチ試験の実施を実現いたしました。加熱による界面への直接的影響評価から、熱膨張の異なる基材と膜材間の界面に生じる応力による密着強度への影響等にご利用いただけます。

模式図

ステージ温度を任意設定することで、各設定温度時における破壊の有無が評価できます。

はく離検出機構

青:室温 赤:70℃

左図は、MMA基材上のハードコートサンプルをステージ温度室温と70℃で測定した結果を、ソフトウエア標準機能で重ね合わせて比較しやすいようにしたものです。(印加荷重などの測定条件は同じです)連続荷重増加型測定モードで膜の臨界荷重値(変化した時に膜に与えた荷重)を比較した結果、室温測定は67.2mN、70℃測定は36.4mNとなり、ステージ温度(サンプル)の違いで約45%の違いが確認されました。

Nano-Layer Scratch Tester

CSR5000

超薄膜スクラッチ試験機

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