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Bonding Tester PTR1102

ボンディングテスタ

ボンディングテスタの写真

プルテストからダイシェアテストまで1台で測定

半導体製造におけるワイヤーボンディングでは数十ミクロンの金線を用い電極を接合させてゆきます。本機ではこの金ワイヤのプル(引張)強度やボールシェア(せん断)強度を測定するため、荷重検出精度及び微小な位置合わせ精度を有しております。又、ダイシェア強度やはんだ接合強度といった高荷重領域の測定も、本機ではセンサ部の交換により低荷重領域での精度を保ちつつ高荷重領域の測定にも対応いたしております。

ボンディングテスタの特徴

  • ワイヤボンディングからダイボンディングまでこの1台で対応可能
  • 顕微鏡を覗いたまま位置合わせ→測定→Data転送が一連で行う事が可能です
  • 顕微鏡を回すことで、測定部位を±45度方向から観察することが可能です
  • X・Y・Z・θの4軸を手元のジョイスティックで操作可能です
  • PCを接続せずにプリンタ(Option)のみで測定を行う事が可能です(起動時間約3秒)
  • 各種ワーク形状に合わせたホルダをお客様のご要求に合わせて設計いたします
  • シェアテスト方向はシェアツールの向きに自動的に行われます
  • シェアテスト時の荷重出力がY軸と同時にZ軸方向の荷重出力も可能です(要PC接続)

Bonding Tester

PTR1102

ボンディングテスタ

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