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薄膜の密着強度を測定するマイクロスクラッチ試験法の測定Dataの見方を紹介いたします。
超薄膜スクラッチ試験機により得られた測定グラフの解説
上記に超薄膜スクラッチ試験機の測定結果の代表例を示します。
超薄膜スクラッチ試験機の測定では、膜が剥離するまで印加する荷重を増大させていき、膜が破壊した時の印加荷重値(臨界剥離荷重値)をもって評価を行います。膜の破壊が発生すると、触針は膜の破壊や破壊粉及び基材露出による摩擦係数の変化等により、膜表面を滑走した状態(破壊前)から変化が生じます。これにより、水平方向(青色のグラフ)及び垂直方向(黒色のグラフ)の変化から膜の破壊(表面状態の変化)を求めます。
上記スクラッチ試験結果のグラフ上では、約25秒の地点で信号が変化しており、グラフ下の測定傷の顕微鏡観察結果からもこの地点での剥離が確認できることから、臨界剥離荷重値(115.80mN)と評価できます。
Oscillating Microscratch Tester
CSR5100
超薄膜スクラッチ試験機
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