プルテストからダイシェアテストまで1台で測定

半導体製造におけるワイヤーボンディングでは数十ミクロンの金線を用い電極を接合させてゆきます。本機ではこの金ワイヤのプル(引張)強度やボールシェア(せん断)強度を測定するため、荷重検出精度及び微小な位置合わせ精度を有しております。又、ダイシェア強度やはんだ接合強度といった高荷重領域の測定も、本機ではセンサ部の交換により低荷重領域での精度を保ちつつ高荷重領域の測定にも対応いたしております。

PTR1102 顕微鏡システム変更のお知らせ