PRODUCTS
ワイヤーボンディングの1stボールやフリップチップボンディングのバンプ等を評価するシェアテストを紹介いたします。
金バンプのシェアテストモード
荷重センサに取り付けられたツールが基板面まで下降し、装置が基板面を検出し下降を停止します。検出した基板面より設定された高さまでツールが上昇し、ツールで接合部を押し破壊時の荷重を測定します。シェアテスト方向は、ツールが向いている方向に対して行う設定が可能です。(通常は、装置正面から奥手方向へシェアテストが行われるため、ツールの向きやサンプル方向を合わせる必要があります)この為、サンプル方向を気にすることなく、シェアツールを測定対象物の方向に向けるだけで、装置が自動的に測定方向をツールの向きに行います。測定時のY軸(シェア方向)荷重出力と同時に、Z軸(上下方向)荷重出力を提供いたします。(要PC接続)これにより、対象物が破壊に要する力をベクトルとして解析する事が可能です。又、シェアツールの摩耗によるバンプへの乗り上げを管理することが可能です。
準拠規格
資料請求・製品に対するお問い合わせ及びデモ測定等お気軽にご用命ください。
後日、営業担当もしくはカスタマーサービス担当よりご連絡させていただきます。
PAGE TOP