μm以下の薄膜の密着強度を定量的に測定

材料表面に形成された薄膜と基材の密着強度を評価するスクラッチ法を進化させ、より薄い膜の剥離検出を実現したマイクロスクラッチ法(JIS R-3255)により膜厚がμm以下の超薄膜の密着強度評価が可能な試験機です。従来のスクラッチ試験機では、膜表面を引っかいた時の破壊点を摩擦力の変化や音響信号で検出いたしましたが、膜厚が薄くなると破壊検出が困難となります。この問題を解決するため薄膜の破壊検出に特化したマイクロスクラッチ法に加え、弊社独自の特許技術(特許5070146号)による高感度破壊検出機構を備え超薄膜の付着強度を評価いたします。