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超薄膜スクラッチ試験機

光学薄膜や半導体拡散工程、表面改質や記憶媒体等に使用される各種薄膜の、基材と若しくは膜との界面における密着力(付着強度)をJIS R 3255に準拠したマイクロスクラッチ法で評価する超薄膜スクラッチ試験機を紹介いたします。

超薄膜スクラッチ試験機の概要と特徴

薄膜の密着強度を評価する超薄膜スクラッチ試験機の写真

超薄膜スクラッチ試験機の概要

原子(分子)化された膜材料が基材表面に到達し膜として成型される際に、基材表面の原子との結合数は膜の密着強度に影響を及ぼします。この結合数は、分子のエネルギー状態や基板の洗浄状態等の影響も想定され、本機を用いた密着強度評価は、成膜における研究開発及び工程管理にご利用いただけます。

従来のスクラッチ試験機では、膜表面を引っかいた時の破壊点を摩擦力の変化や音響信号で検出しましたが、膜厚がミクロン以下の薄膜になると破壊の検出が困難となります。この問題を解決するために、薄膜の破壊検出に特化したマイクロスクラッチ法に加え、弊社独自の特許技術(特許5070146号)による高感度破壊検出機構を備え、膜厚が1μm以下の薄膜の付着強度を測定します。液晶ディスプレイの透明電極膜や光学薄膜・DLC・磁気ディスクの保護薄膜等の付着評価に最適な試験機です。

超薄膜スクラッチ試験機の特徴

  • 加熱環境下でのスクラッチ評価が可能です。
  • 従来型のマイクロスクラッチ法に弊社独自の高感度破壊検出方式(特許 5070146号)が加わりました。
  • 触針先端に生じる摩擦力による水平方向の運動の遅れを電磁コイルにて検出し、膜のはく離を検出します。
  • 触針の垂直方向の振動を加速度センサにて検出(特許5070146号)し、膜のはく離を検出します。
  • レンズ等の曲面測定も可能です。
  • 測定荷重を段階的に変化させる、一定荷重測定が可能です。
  • 測定部位の設定や測定後の傷の顕微鏡観察が容易に行えます。
  • 測定に時間を要しません(1測定1〜2分程度)。
  • JIS R 3255(ガラスを基板とした薄膜の付着性試験方法)に準拠した測定が行えます。

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