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はんだぬれ性試験機

ソルダーチェッカによるソルダーペーストと表面実装部品のぬれ性をリフロー温度プロファイルに沿って評価するJIS C0099・EIAJ/JEITA ET-7404に準拠したプロファイル昇温法を紹介いたします。

はんだのぬれ性試験機のプロファイル昇温法測定方法

ソルダペースト内に電子部品を浸せきさせた状態で、リフロー温度プロファイルにあわせソルダペーストを加熱し溶融させます。溶融したはんだペーストが電子部品に対し接触角を形成しはんだ槽平衡法と同様に電子部品に働く上下方向の力より評価を行います。

※はんだぬれ性試験機で得られるグラフとぬれの関係は測定原理を参照下さい

測定により得られた上記のグラフより、下記の方法で評価を行います。