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ボンディングテスタ・シェアテスター
半導体アッセンブリ工程における各種接合強度を1台で評価するボンディングテスタによるダイボンディングのせん断強度測定方法を紹介いたします。
シェアテスターのダイシェアテスト測定方法
準拠規格
- MIL STD-883G
- IEC 60749-19
- EIAJ ED-4703
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荷重センサに取り付けられたツールが基板面まで下降し、装置が基板面を検出し下降を停止します。検出した基板面より設定された高さまでツールが上昇し、ツールで接合部を押し破壊時の荷重を計測します。
