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アッセンブリ工程における各種接合強度を評価するボンディングテスタを用いた、アルミワイヤ(金ワイヤ)とパッド部の接合強度を評価するピール試験方法を紹介いたします。
ツィーザを開いた状態から、ワイヤをはさみ込みます。ツィーザを上昇させ、ワイヤを破壊し、その際の荷重値を計測します。