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ボンディングテスタ・継手強度試験機
半導体アッセンブリ工程におけるワイヤーボンディングやダイボンディング及び実装工程におけるはんだ接合強度をセンサ部の交換のみで全て測定することが出来るボンディングテスタを紹介いたします。
ボンディングテスタの概要と特徴
ボンディングテスタの概要
半導体製造におけるワイヤーボンディングでは数十ミクロンの金線を用い電極を接合させてゆきます。本機ではこの金ワイヤのプル(引張)強度やボールシェア(せん断)強度を測定するため、荷重検出精度と微細な位置合わせが可能な3軸駆動機構を有しており、駆動精度が一般的な引張試験機と比べ高精度且つ微細駆動による位置合わせが可能となっております。又、ダイシェア強度やはんだ接合強度といった高荷重領域の測定も要求され、本機ではセンサ部の交換により低荷重領域での精度を保ちつつ高荷重領域の測定にも対応いたしております。
半導体製造において培ったこれらの技術を近年は、他分野への応用も開始いたしております。特にシェアテスト(せん断試験)と呼ばれる平面上の突起物を面と平行に押しその変位と荷重を評価する測定方式では、面位置を自動で検出し設定された高さ面から離れた場所を押すことが可能なため、面を擦ることなく突起物のみを破壊させることが可能です。
キーボードのフィーリングテストやテープ材の剥離試験等荷重と変位をの計測を3軸駆動(斜め駆動可能)で計測いたします。新たな測定対象物へも部材の設計から行っておりますので、新たな試験対象物もご相談下さい。
ボンディングテスタの特徴
- プルテスト・ボールシェアテスト・ピールテスト・ダイシェアテストを行うことが可能です
- 顕微鏡を覗いたまま位置合わせ→測定→Data転送が一連で行う事が可能です
- 顕微鏡を回すことで、測定部位を±45度方向から観察することが可能です
- X・Y・Z・θの4軸を手元のジョイスティックで操作可能です
- PCを接続せずにプリンタ(Option)のみで測定を行う事が可能です(起動時間約3秒)
- 各種ワーク形状に合わせたホルダをお客様のご要求に合わせて設計いたします
- シェアテスト方向はシェアツールの向きに自動的に行われます
- シェアテスト時の荷重出力がY軸と同時にZ軸方向の荷重出力も可能です(要PC接続)
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