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ボンディングテスタ
ワイヤーボンディングからダイボンディング及びはんだ接合強度の評価まで一台で測定可能なボンディングテスタの測定モードを紹介いたします。
ボンディングテスタの測定モード一覧
ワイヤーボンディングの強度試験方法の項
各種測定方式がこの一台で測定可能なボンディングテスタによるワイヤーボンディング及びダイボンディングの国際規格に準拠した接合強度評価方法を紹介いたします。
プルテスと試験方法の項
ワイヤーボンディングの各種強度を1台で評価可能なボンドテスタによる、ループ強度を測定するループプルテストを紹介いたします。
シェアテストの試験方法の項
ボンディングテスタによる、ワイヤーボンディングにおけるワイヤーとパッドの溶着強度をせん断力で評価するシェアテストを紹介いたします。
ピールテストの試験方法の項
アッセンブリ工程における各種接合強度を評価するボンディングテスタを用いた、アルミワイヤ(金ワイヤ)とパッド部の接合強度を評価するピール試験方法を紹介いたします。
ダイシェアテストの試験方法の項
半導体アッセンブリ工程における各種接合強度を1台で評価するボンディングテスタによるダイボンディングのせん断強度測定方法を紹介いたします。
はんだ接合強度の試験方法の項
表面実装部品のはんだ接合強度(継手強度)をJIS規格に準拠したせん断試験と傾斜プルテストで評価するボンディングテスタを紹介いたします。
BGAボールの接合強度試験方法の項
はんだ接合強度を評価するボンディングテスタを用いて、BGAボールとランドの接合強度を測定する試験方法を紹介いたします。品質管理や合金層の厳密な測定まで用途に合わせオプションを選択いただけます。
