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プロファイル昇温法

ソルダーチェッカによるソルダーペーストと表面実装部品のぬれ性をリフロー温度プロファイルに沿って評価するJIS C0099・EIAJ/JEITA ET-7404に準拠したプロファイル昇温法を紹介いたします。

ペーストはんだと電子部品を接触させた状態でリフロープロファイルに合わせた加熱を行いぬれ性を計測

ソルダペースト内に電子部品を浸せきさせた状態で、リフロー温度プロファイルにあわせソルダペーストを加熱し溶融させます。溶融したはんだペーストが電子部品に対し接触角を形成しはんだ槽平衡法と同様に電子部品に働く上下方向の力より評価を行います。
※はんだぬれ性試験機で得られるグラフとぬれの関係は測定原理を参照下さい

メニスコグラフ

測定で得られた上記グラフより下記評価を行います。
ぬれ上がり時間:T1
最大ぬれ力:Fmax
ぬれ安定性:Fend/Fmax

5200TN

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