はんだぬれ性試験機(総合機)

電子部品とはんだのぬれ性を評価するソルダーチェッカ(総合機)のソルダーペーストとのぬれや微小部品のぬれを評価する各種測定モードを紹介いたします。

ソルダーチェッカの測定モード一覧

溶融はんだと電子部品のぬれ性を評価するソルダーチェッカを用いたJIS C60068-2-54・JIS Z3198-4に準拠したはんだ槽平衡法の測定方法を紹介いたします。

はんだ槽平衡法では測定できない、表面実装部品の平面電極等のはんだ付け性を評価するソルダーチェッカのはんだ小球平衡法測定を紹介いたします。

ソルダーチェッカによるソルダーペーストと表面実装部品のぬれ性を短時間で計測するJIS C0099・JEITA ET-7404に準拠した急加熱昇温法を紹介いたします。

ソルダーチェッカによるソルダーペーストと表面実装部品のぬれ性をリフロー温度プロファイルに沿って評価するJIS C0099・EIAJ/JEITA ET-7404に準拠したプロファイル昇温法を紹介いたします。

BGA実装における、ペーストとバンプの融合不良の発生を、個辺ボールに対しぬれ力で解析することで、ペースト・フラックス・バンプに対する要因解析及び、リフロープロファイル下での再接触タイミングの影響を評価いたします。