レスカの試験機業種別分類
前工程における薄膜の密着力を評価する超薄膜スクラッチ試験機や、後工程におけるボンディング強度を測定するボンディングテスターから、実装工程におけるはんだ付け性を測定するソルダーチェッカ等を紹介いたします。
半導体・実装関連試験機一覧
半導体関連 実装関連 |
超薄膜スクラッチ試験機(Model:CSR-5000)薄膜の密着強度を測定します JIS-R-3255に準拠した測定が行えます 前工程・拡散工程における成膜条件・洗浄条件選定にご利用頂いております ITO・ZnO・SiO・SiN・ボンディングパッド等の評価にご利用頂いております |
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ボンディングテスタ(Model:PTR-1102)ワイヤボンディング・ダイボンディグ時の接合強度を測定します MIL-STD883D・IEC-749・JIS-Z-3198に準拠した測定が行えます プル・シェア・ダイシェアテストがこの1台で測定が可能です ボンディング工程の品質管理にご利用頂いております |
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継手強度試験機(Model:STR-1102)実装基板におけるはんだ接合強度(継手強度)を測定します JEITA-ET-7403・ET-7407・ED-4703に準拠した測定が行えます チップのシェア及びリード部品の45度プルテストにご利用頂いております ※機種統合によりボンディングテスタのページへ移動します |
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ソルダーチェッカ(Model:SAT-5200)電子部品とはんだのぬれ性を測定します JIS-Z-3198・JEITA-ET-7401・ET-7404に準拠した測定が行えます。 電極・はんだ・フラックスの評価にご利用頂いております BGAボールの表面酸化状態の評価にご利用頂いております |
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繰り返し耐久試験機(Model:TIQ-1000)実装基板の繰返し曲げ耐久を測定します 基板曲げによるはんだ接合部の耐久性評価にご利用頂いております |
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接触電気抵抗同時計測型摩擦摩耗試験機(Model:FPR-2300)摩耗による摩擦係数の変化から表面破壊に至る摺動数を測定します 摩耗による接触電気抵抗mp変化から、貴金属メッキの耐摩耗性を評価します コネクタや電気接点の貴金属メッキ評価にご利用頂いております |